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- 產品概述Henkel Loctite Ablestik 55，前身為Emerson和Cuming ECCOBOND，是一種雙組分，未填充的環(huán)氧粘合劑樹脂，用于電子組件，錨固嵌件，氣密密封以及塑料，金屬，陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度，良好的潤濕性，耐水，耐化學品和溶劑性。1夸脫。
- 產品參數
典型用途： 用于電子元件裝配，調整和校準螺釘和固定插件的鉚接，端部填充或氣密密封。 品牌： ABLESTIK 化學成分： 環(huán)氧 顏色： 乳白色 組份： 雙組份 固化系統(tǒng)： 室溫/熱量 固化時間： 催化劑9：在25℃下16至24小時; 催化劑11：在80℃下8至16小時; 催化劑23LV：25℃下24小時 介電強度： 催化劑9：17kV / mm 閃點： 254°C 混合比例： 催化劑9：100：15.5（體積），100：13.5（重量）; 催化劑11：100：17（體積），100：16（重量）; 催化劑23LV：100：32（體積），100：28（重量） 工作溫度： 催化劑9：-40至130℃; 催化劑11：-55至155℃; 催化劑23LV：-65至105℃ 剪切強度： 催化劑9：在25℃下1,700℃ 比重： 1.18 粘度： 催化劑9：8,000; 催化劑11：7,100; 催化劑23LV：3,300 體積電阻率： 催化劑9：在25℃下> 1×10 15 15 ohm-cm 工作時間： 催化劑9：在25℃下45分鐘; 催化劑11：在25℃下> 4h; 催化劑23LV：在25℃下60分鐘
